AMD三代锐龙5 3600处理器性能怎么样 锐龙5 3600处理器性能深度评测
第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等,很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说,Intel尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足,但是对于中端及以下的产品压力就可想而知,AMD的锋芒会显得更为尖锐。今天就带来AMD R5 3600的测试报告。
锐龙5 3600处理器性能深度评测:
测试平台介绍:
CPU没有什么特别的,所以直接来看一下测试平台。
这次的测试对比组是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作为对比标杆。
内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。
中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。
NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。
散热器是酷冷的P360 ARGB。
R9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。
电源是酷冷至尊的V1000。
测试平台是Streacom的BC1。
X570主板介绍:
今天还是继续拆主板,这次是华擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板厂商的X570我都拆过了。
主板的包装是我目前遇到过最大的之一,比上次C8F的包装还要大。
把主板整个拆掉,主板的正反两面均有装甲。
拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB还是比较饱满的。
主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。
CPU底座是AM4针脚,可以支持2~3代的锐龙处理器。
CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。旁边还有一个SYS FAN插座。
CPU供电的散热片增加了热管,用来提升散热效率。
散热片通过导热垫对电感和MOS都有接触,保证供电的散热效果。
CPU供电为12+2相,供电PWM芯片为ISL生产,型号没有看清~,根据MOS倒推比较有可能是ISL69138;CPU的核心供电由6颗DRIVER并联,达成12相阵列;供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容(270微法,16V);MOS为每相1颗SIC634;输出电感为每相1颗(感值R22);输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V)。整体的供电方案属于中等偏上的水平。
内存是四根DDR4,官方宣称可以支持到4666。
内存供电为1相,供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V);MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH;输出电感为每相2颗(感值R30);输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容(820微法,2.5V)。
主板的PCI-E插槽布局为NA\X16A\X1\X8A\X4。PCI-E插槽没有给足,但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的,但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。
PCI-E X16旁边可以看到4颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。
主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。
主板M.2 SSD的散热片是一体化的,对应SSD的位置有导热垫。
华擎这个主板有个缺点,就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的,所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。
好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀,螺丝刀品质尚可,属于堪用。
主板后窗接口也是相当丰富,从画面左边开始分别是,USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按钮+HDMI;Intel 千兆网卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤。
主板的音频部分方案相对简单,6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片,比较中规中矩。
主板采用单有线网卡,是一颗Intel的211AT。
无线网卡则是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是目前Intel网卡中较为高端的。
主板的USB TYPE-C通过一颗ASM1543来达成正反接的效果。
USB 2.0就通过一颗GL8506来转接,节约主板通道。
接下来看一下主板板载的插座规格,在靠近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。
在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。
为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。提供了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。
靠近芯片组这一边,图中左起为SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。
前置USB TYPE-C的布线还是比较复杂的,分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继,还需要一颗ASM1543达成正反接切换。
在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。
靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。
主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。
这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。
最后来简单看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。
由于主板的PCI-E通道消耗量比较大,所以还用到了一颗ASM 1184E芯片,将一条PCI-E拆分为四条,进行额外的扩展。
总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上,产品规格则处于中上水平,倒是少了一些妖板的感觉。
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