CPU中Intel Haswell是什么简要介绍

　　沿袭自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性

　　14级管线(从Intel Core微架构开始一直沿用至今);

　　除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合Intel HD Graphics显示核心。

　　已确认的新特性

　　制作工艺/制程

　　更成熟的22纳米制程;

　　更成熟的3D-三栅极晶体管;

　　多核心

　　主流级处理器产品全线均为原生四核心;

　　高速缓存

　　每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KB L2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存.

　　新的处理器高速缓存设计;

　　指令集

　　AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持)

　　改善AES-IN指令的运行性能;

　　输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组

　　处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。

　　新处理器插座：桌面版本的是LGA 1150，流动版本的是rPGA 947和BGA 1364。]Intel明确表示Intel Haswell将不会向下兼容于现有的Intel处理器平台。

　　原生支持双通道DDR3-1600;企业级的Haswell-EP/EX核心还会支持八通道DDR4;

　　新的8系列芯片组：

　　支持USB3.0并最多提供6个连接端口;

　　支持SATA 6.0Gb/s并提供最多6个连接端口;

　　优化软盘数据传送性能，提高数据访问和响应能力，特别是固态硬盘;

　　优化Intel智能响应技术及其支持驱动程序;

　　为固态硬盘组建的磁盘阵列提供完整的TRIM支持;

　　Intel Lake Tiny技术改善固态硬盘和机械硬盘混合组合的传送性能;

　　采用32纳米制程;

　　将于2013年第二季度上市，而且Intel明确指出基于Intel Haswell微架构的处理器会像Intel Sandy Bridge微架构的一样，不会向下兼容于旧有的芯片组。

　　自带显示核心

　　集成显示核心将支持 DirectX 11.1以及 OpenGL 3.2。继续强化3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI、VGA连接端口标准;支持三屏显示信号独立输出;

　　新的Intel HD Graphics有三种不同版本的显示核心，代号分别为GT1、GT2和GT3。GT1拥有6个运行单元以及1组纹理单元，定位入门级;GT2拥有20个运行单元和2组纹理单元，定位主流级;最高级的GT3拥有40个运行单元和4租纹理单元，但仅用于移动平台。而现任的Intel Ivy Bridge的集成显示核心最多只有16个运行单元，不过，显示核心的架构仍然是一样的，由于在架构、制程不变的情形下大幅提升显示核心的规模和规格，使自带显示核心的Intel Haswell微架构的处理器的发热量急升，桌面型版本可以突破100瓦，行动版本更达57瓦。

　　电源管理

　　处理器芯片将自带完整的电压调节模块，Intel又一次把主板上的组件集成至处理器上，[19]此举可令主板的供电设计变得简单，降低主板厂商的制造主板的制造成本。

　　新的高级电源管理技术;

　　流动版本的处理器将有热设计功耗为25瓦、37瓦、47瓦以及57瓦的型号[7];而桌面版本的则有热设计功耗为35瓦、45瓦、55瓦、65瓦、77瓦、95瓦以及极致性能(包括高级服务器平台的)高达100瓦以上TDP的型号，最高达到了Haswell-EP/EX的160瓦，最大通过电流190安培，不过有消息指出，由于增大的显示核心，主流级和性能级桌面版本处理器的热设计功耗有可能上扬至105瓦;除了移动平台、桌面平台以及服务器平台以外，Intel还专门为超极致笔电设计了TDP只有15W的版本，而且还将采用多芯片封装于同一芯片上，类似于Intel Westmere的设计，不同的是这次是将芯片组和处理器集成到一块处理器基板上。

　　其它

　　Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX，交易同步扩展)。